인탑스 삼성전자 웨어러블 로봇 양산
삼성전자 웨어러블 로봇 ‘젬스힙’ 12월 출시 유력 삼성전자 웨어러블 보행 보조 로봇 ‘젬스힙'(GEMS Hip) 출시가 12월이 유력한 것으로 파악됐다. 다만 삼성전자 내부에서는 젬스 디자인을 놓고 여전히 고민 중인 것으로 알려져 상황에 따라 내년 출시n.news.naver.com
인탑스가 삼성전자 웨어러블 로봇을 양산한다는 기사다.삼성전자는 웨어러블 로봇 양산 사업자로 왜 인탑스를 선택했을까?주요 부품은 국내 기업으로부터 협력을 받아 조달했고 최종 조립생산은 정보통신기기·부품, 의료기기, 로봇 관련 제조기업 인탑스가 맡았다. 인탑스가 협력업체들로부터 부품을 조달받아 생산 조립·애프터서비스 등 종합 서비스를 하는 구조다. 부품 협력사들은 젬스힙 초도 물량 납품을 위한 기술 개발을 완료하고 삼성전자 의사결정에 맞춰 납품 일정을 진행할 예정이다.(2022년 9월 19일 아이뉴스21) 웨어러블 로봇의 기구 디자인 특성
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웨어러블 로봇은 신체에 밀착해 착용한다.특히 삼성 젬스 힙은 허리 관절에 착용한다.외형 특성상 디자인에 굴곡이 많다.웨어러블 로봇은 움직임이 많이 발생하고 충격이 많이 발생한다.이런 환경에서 가장 중요한 것 중 하나는 내구성이다.마모도를 낮춰야 하며 충격을 방지해야 한다.웨어러블 로봇은 전자제품이기 때문에 전자회로를 탑재하는 PCB가 필요하다.1990년대 초까지만 해도 모든 전자제품에는 PCB를 사용했다.시간이 지나면서 전자제품이 점차 소형화되고 PCB는 부피가 커지지 않는 강성이므로 소형 모바일 제품에 사용하는 것은 부적절해졌다.현재 모바일 제품 생산에는 플렉시블 회로기판인 FPCB를 사용한다.FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 전자부품간 전기신호를 전달하는 기능을 하는 유연성이 있는 판이다.
FPCB. 출처 : 비에이치 홈페이지
웨어러블 로봇도 FPCB를 사용해야 한다. FPCB의 한계
FPCB가 유연성이 있다고 해도 강성 PCB에 비해 유연성이 있을 뿐 여전히 유연성에 한계가 있다.FPCB를 사용할 경우 유연성 한계 때문에 기구 디자인에 제약이 있을 수밖에 없다.FPCB는 움직이는 환경에서 내구성이 약하다.웨어러블 로봇에 FPCB를 사용하면 내구성이 약해질 것이다.유연한 기구 디자인에도 제약이 있을 거야.FPCB는 생산 공정 중 열변형이 발생할 수 있어 불량률이 비교적 높다.FPCB는 구조가 복잡하고 부피도 커서 생산 공정에 오버헤드가 있다.공정상 FPCB를 이용한 조립공정에 수작업이 들어가므로 작업자 숙련도에 따라 품질이 균일하지 않다. FPCB의 한계를 극복하기 위한 In-mold electronic 기술
FPCB의 한계를 뛰어넘기 위해 인몰드렉트로닉 기술이 연구되고 있다.인몰드 electronic은 차세대 스마트 서페이스 기술이다.기술적으로는 완성됐지만 아직 상업적으로는 확산되지 않은 기술이다.향후, 장래적으로는 모바일 제품의 surface는 In-mold electronic이 기본이 된다고 개인적으로 생각한다.In-mold electronic은 플라스틱 케이스에 전자 부품을 mold 한다.FPCB를 사용하지 않고 FPCB의 역할을 플라스틱 케이스가 수행하는 것이다. 삼성전자와 인탑스가 공동 특허 출원한 인몰드렉트로닉 기술 특허
지난 2022년 4월 27일 삼성전자와 인탑스가 공동 특허 출원한 인몰드렉트로닉 특허가 공개됐다.도전성 부재가 도금된 외부 하우징을 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
그리고 인탑스 단독 in-mold electronic 특허도 있는 ‘다중 IME 구조 및 그 제조방법’ ‘전자회로 도금 공법을 이용한 IME 구조 및 그 제조방법’ 2022년 3월 30일 주주총회 때 김근하 사장으로부터 들은 in-mold electronic의 현재 진행상황
자동차 터치패널에 인몰드 electronic을 적용할 수 있는지 묻는 질문에 대한 김근하 사장의 답변이다.자동차 터치패널에 인몰드렉트로닉을 적용하는 것은 인탑스와 현대차가 연구개발 프로젝트를 진행하고 있다.자동차 부품에 신기술이 적용되는 것은 시계열이 길다.현대차 부품에 신기술이 적용되려면 5년 정도의 연구개발 시간이 걸린다.”삼성전자 스마트폰에 인몰드렉트로닉을 적용할 수 있는지 묻는 질문에 대한 김근하 사장의 답변이다.인몰드렉트로닉은 새로운 공법이어서 삼성전자가 대량 양산을 하기에는 아직 신중한 단계다.가능성을 떠나 현재로선 삼성전자에 제안한 적이 없다.현재는 교세라 스마트폰에만 집중하고 있다.
인탑스, 닛쿄세라에 신공법 적용한 스마트폰 케이스 50만대 공급[서울경제] 스마트폰 케이스 제조업체 인탑스(049070)가 새로운 공법을 적용한 스마트폰 케이스 50만대를 일본 교세라에 공급한다고 23일 밝혔다. 몰드 상호접속장치(MID)라고 불리는 새로운 공법은 스마트폰의 각 n.news.naver.comIn-mold electronic 기술의 장점 (1)효율적인 공정 개선의 목표는 생산 공정을 축소하는 것이다.자동차 터치패널을 보면 현재는 다수의 부품으로 구성돼 있다.in-mold electronic을 적용하면 두 가지 부품만으로 제조할 수 있다.생산공정이 축소되는 것이다.이는 생산단가 절감을 의미한다.고장을 유발하는 포인트도 줄어든다.위 표에서 Conventional Assembly는 기존 공정 방식이며 IM Eversion이 in-mold electronic이다.77% 중량감소 93% 깊이감소 96% 부품수감소 –>부품생산공정감소 –>생산원가절감, 불량률저하 25% 작아지는 In-mold electronic기술의 장점 (2)FPCB를 사용하지 않고 기구 디자인을 유연하게 할 수 있다.전자회로가 FPCB가 이닌, 강성 케이스에 고정되므로 웨어러블 로봇에 인몰드 electronic을 적용할 경우 전자회로가 충격에 흔들리지 않고 제품 내구성이 높아진다. 기술 패권의 과도기에는 투자 기회가 있다.’in-mold electronic’ 기술은 완성됐지만 아직 상용적으로 확산되지 않은 신기술. suface 산업 흐름을 보면 상용적으로 확산될 가능성이 점쳐져 장기적으로 미래 suface 산업을 주도할 기술.내가 인탑스에 장기 투자하려는 주된 이유다.시계열은 길게 보고 있다. 3년 정도 지나면 서서히 시장이 열릴 것으로 기대하고 있다.[인탑스] (dupont 문서를 보면) 전자제품 Surface 산업은 조만간 In Mold Electronics로 산업 트렌드가 옮겨갈 것 같다. 인탑스는 선두주자.Intops는 스마트폰 Assembly 사업을 하고 있다. 스마트폰 케이스는 서페이스 산업이다. 인탑스를 단순제조업으로…blog.naver.com(이 글은 전적으로 개인적인 의견입니다.)